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Intel与业界共建USB3.0规格 速度惊人

[size=1]Intel与业界共建USB3.0规格 速度惊人 [/size]
  2007-9-20 10:30:20 编辑/齐小磊 原创 来源：HARDSPELL/硬派网  
      Intel在美国旧金山举行首日的IDF论坛上，宣布与业界一起携手组建USB 3.0新标准，并成立推广组织，为下一代速度提升达10倍的USB互联技术作出准备。据了解，USB 3.0规格是由Intel、HP、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的，主要应用于个人计算机、消费及移动类产品的快速同步实时传输。
    据Intel高级副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger表示，Intel在I/O技术领域也同样处于领先地位，由Intel提倡的USB即插即用传送接口，采用USB 2.0技术的产品出货量已经突破62 亿件，仅去年已的出货量已达21亿件，但随着数字媒体的日益普及以及传输档的不断增大，更高速快速同步实时传输已经成为必要的性能需求，在旧有的USB 2.0将感到吃力下，Intel计划与业界共同组建USB 3.0新标准。[align=center][url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/0ec71079-0374-4043-a1ab-ef09ba038ba1.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/small/0ec71079-0374-4043-a1ab-ef09ba038ba1.jpg[/img][/url][/align][align=center]Intel高级副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger手持USB 3.0 Cable[/align][align=center][url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/71a9ff7b-b8e8-412a-9a50-4c782978f6a9.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/71a9ff7b-b8e8-412a-9a50-4c782978f6a9.jpg[/img][/url] [url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/494aaa53-f8e5-45da-9821-ece5e6420da9.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/494aaa53-f8e5-45da-9821-ece5e6420da9.jpg[/img][/url][/align][align=center](左)Patrick Gelsinger指出USB Device总出货量高达62亿件(右)USB 3.0 Cable特写[/align][align=left]    USB 3.0具有与旧版相兼容标准，支持通用I/O的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善计算机、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品，支持快速同步移动能力，能够同时支持光学和数字组件规范，并具传统USB技术易用性和即插即用的特性，目标是推出比目前传输速度快10倍以上的产品，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。[/align]    此外，USB 3.0采用与有线USB相同的架构，除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0的埠和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输，是一个十分聪明的设计。
    Patrick Gelsinger指出，数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输，USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。[align=center][url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/dcdcbe7d-7355-4069-8a01-baacd828f989.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/20/small/dcdcbe7d-7355-4069-8a01-baacd828f989.jpg[/img][/url][/align][align=center]USB 3.0规格由Intel 、HP、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发[/align]    Intel成立USB 3.0推广组，并希望USB设计学会（USB-IF）将作为USB 3.0规格的行业协会，USB 3.0初步将采用离散硅设计，预期完整的USB 3.0规格可望于2008年上半年推出。

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速度应该会很快，存大容量电影时就不用等了。