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Intel推动MID装置取代黑莓及iPhone！

[size=1]Intel推动MID装置取代黑莓及iPhone！ [/size]
  2007-9-21 10:46:01 编辑/齐小磊 原创 来源：HARDSPELL/硬派网  
       于美国旧金山举行的IDF论坛进入第二天，其中一个主要话题是行动互联网装置(Mobile Internet Device; MID)的未来发展，据Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher表示，Intel正在努力将MID装置的电力需求与缩减体积大幅减少，未来目标将是取代BlackBerry及iPhone，带来完全网络通迅体验。
    据Anand Chandresekher指出，消费者要求要求能随时随地享有完全的因特网联机能力，将完整的网络使用经验，透过无线方式传送到口袋中，因此Intel将会在2008年上半年，推出完全针对MID及UMPC(Ultra Moible PC)而计的平台，代号为“Menlow”。
    据了解，全新的“Menlow”平台将会是上代“UMPC”平台的待机耗电量的1/10，令可用性大幅升，处理器采用了45奈米High-K材料、金属栅极低能耗微架构的Silverthorne处理器，及全新的“Poulsbo”单芯片组设计，可以安装到74mm×143mm大小的主板，结合Wi-Fi、3G和WiMAX的标准化通信功能，令互联网真正放到口袋里。[align=center][url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/403dd765-dd70-47d6-8477-99b2c74b8a5c.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/small/403dd765-dd70-47d6-8477-99b2c74b8a5c.jpg[/img][/url][/align][align=center]Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher手持Silverthorne处理器晶圆[/align]    此外，Anand Chandreskher预告了再下一代的“Moorestown”平台，采用单系统芯片设计 (system on chip , SOC)，单片上整合了中央处理器(CPU)、绘图、视讯与内存控制器，令体积进一步减少，而且待机功耗将进一步减低，只是2008年Menlow产品的十分之一，用者因此能在更小体积的装置上享有更长的电池续航力，预计在2009年上阵。
    Anand Chandreskher表示，MID平台未来将会夸进现有BlackBerry及iPhone的相同市场，前者拥有强大的互联网通讯能力，是时商务用家的最佳选择，而I-Phone则拥有强大的多媒体能力，但面对着拥有x86架构的MID，基本上是把一台PC微型化，其功能是全面性的，当体积进一步缩少下，加上功能远超过BlackBerry及I-Phone，预期MID未能将可取代传统智能手机市场，商机无限。

    Anand Chandreskher在IDF论坛上展示了一台“Moorestown”的“MID”概念手机，图左的MID概念手机除了拥有一组800 x 400的显示屏，内建500万像数照相功能，支持3G、Wi-Fi及WiMax通讯，成为未来2008年MID平台的最终目标。[align=center][url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/5ad97dcf-840c-4729-85d5-cc82adc858f0.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/5ad97dcf-840c-4729-85d5-cc82adc858f0.jpg[/img][/url] [url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/b3596493-21bf-4e15-8562-2e7e9170e0a7.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/b3596493-21bf-4e15-8562-2e7e9170e0a7.jpg[/img][/url][/align][align=center]Anand Chandreskher在IDF论坛上展示了一台“Moorestown”的MID概念手机[/align]    Anand Chandreskher兴奋地宣布，在北京召开的IDF上，Intel宣布与业内领先的系统制造商成立MID创新联盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance)，包括Asus、BenQ、Compal、Elektrobit、HTC、Inventec及Quanta，在过去的6个月中，这些公司已经Menlow平台方面取得重大进展，并计划于2008年上半年把产品推向市场，并在现场展示了这些厂商制作的产品原型。[align=center][url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/eeb58f38-3033-4aef-831a-d643f4869fcc.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/eeb58f38-3033-4aef-831a-d643f4869fcc.jpg[/img][/url] [url=http://www.hardspell.com/pic/pic.asp?picurl=http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/c222933a-da61-4973-bd81-f86238ed71ec.jpg][img]http://www.hardspell.com/pic/article/2007/9/21/c222933a-da61-4973-bd81-f86238ed71ec.jpg[/img][/url][/align][align=center]IDF大会上展示了不同品牌的Menlow MID产品原型[/align]    Anand Chandreskher进一步表示，现时已拥有超过15家公司接受Intel的“Full Internet In Your Pocket”概念，将在UMPC和MID领域进行投资推出此类产品，包括Aigo、Clarion、Fujitsu、Harman-Becker、Hitachi、Lenovo、LG Electronics、NEC、Panasonic、Samsung及Toshiba，服务提供商亦有Clearwire、KDDI、Korea Telecom、NTT DoCoMo及Sprint。
    最后，Anand Chandreskher引用了市调机构In-Stat的预测，预期Ultra Moblie Device产品由至2006年至2011年的市场复及年增长为62.8%，相比智能手机的38.6%、行动计算机的20.5% 及一般手机的10.2%，预期在各大厂商及服务提供商的看好下，UMPC和MID市场将持续成长。

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